5.2 Prípravné práce a založenie tepelnoizolačného systému

Pred začatím prác počínajúc lepiacou vrstvou sa musia vykonať všetky práce uvedené v bode 3.3.1. Polohu rozvodov elektroinštalácií a iných zabudovaných rozvodov treba označiť na povrch kladených izolačných dosiek, aby sa predišlo ich poškodeniu pri vŕtaní otvorov na osadenie kotviacich prvkov.

5.2.1
Postup platí rovnako pre založenie tepelnoizolačného systému na báze polystyrénových dosiek EPS aj pre založenie tepelnoizolačného systému z dosiek a lamiel  z mi­nerálnej vlny. Pred lepením prvého radu izolačných dosiek sa na podklad pripevnia soklové profily, prípadne hobľovaná lata v presnej vodorovnej polohe a požadovanej výške. Soklový zakladací profil sa na podklad pripevní  hmoždinkami a skrutkami dĺžky min. 50 mm (3 ks na 1 bm). Požadovaná rovinnosť čela soklového zakladacieho profilu sa dosiahne použitím vyrovnávacích podložiek. V mieste rohov sa môžu použiť soklové rohové profily, v opačnom prípade sa profil upraví odrezaním v uhle 45º. Vzájomné napojenie jednotlivých kusov soklových profilov sa robí s medzerou min. 2 mm  a na ich spájanie sa môžu použiť plastové spojky. Súčasne sa musia osadiť všetky ostatné profily a lišty, ktoré vymedzujú zvislé hrany tepelnoizolačného systému alebo vymedzujú začiatok vo vodorovnom smere na rôznych miestach priečelia (napr. nadpražia okenných a dverných otvorov). Zakladací profil musí mať odkvapový nos. Škára medzi soklovým profilom a podkladom musí byť vyplnená tmelom.